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怎样解决线路板的热可靠性问题
日期:[2018-01-22 09:24:45]   共阅[1568]次

  线路板上的铜箔分布非常复杂,不容易准确建模。所以,建模时需要简化分布的电线的形状,尽量做出与实际的电路板相接近的模型。
  热分析可以协助设计人员确定线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件或者线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算机线路板的平均温度,复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度取决于线路板设计人员提供的元件功耗的准确性。
  在许多应用中,重量和尺寸非常重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与实际不相符,或者以过于保守的元件功耗值作为根据来进行热分析。与之相反,热安全系数设计过低,即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高,遇到此类问题,一般要加散热装置对线路板进行冷却。添加这些外接附件,不仅增加了成本,而且延长了制造时间,所以线路板主要采用主动式而不是被动式冷却方式。主动式冷却方式如自然对流、传导及辐射散热。

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