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PCB线路板加工之覆铜注意事项介绍
日期:[2018-01-17 10:15:39]   共阅[1583]次

  PCB线路板简称印制板,还可以称为印刷线路板、印制电路板。PCB线路板利用绝缘板作为基材,通常用来替代传统装置电子元器件的底盘,达到电子元器件之间的相互连接。对专业的PCB线路板设计中,覆铜是关键环节,尤其重要。下面为大家介绍覆铜过程中需要注意的事项。
  一、PCB的地较多的情况下,可以根据PCB板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆铜,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
  二、因为电路中的晶振为高频发射源,所以晶振附近的覆铜需要环绕晶振覆铜,之后晶振外壳需要另行接地。孤岛问题可以添加过孔,但并非所有都可以如此,需要切合实际情况。
  三、开始布线时对地线一视同仁,走线规矩,需要注意的市不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这会影响PCB线路板效果。另外PCB线路板的板子需要180度水平,因为从电磁学的角度来讲,尖角会构成发射天线,建议使用圆弧的边沿线,避免影响。
  四、多层板中间层位置的布线空旷区域不覆铜更方便处理,且对于设备内部的金属,金属散热器、加固条、三端稳压器的散热金属块、晶振附近的接地隔离带需要良好接地。
  综上所述,在以上PCB线路板设计中覆铜的注意事项中可以发现接地问题至关重要。一流的PCB线路板接地问题处理到位,覆铜完美,不仅可以降低电压,提高电源的利用效率;与地线相接可以减小地线阻抗;还能减小环路面积。此外PCB线路板覆铜对于PCB焊接时不变形也有很大帮助。

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