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线路板组装进行预热的原因
日期:[2018-01-09 08:48:06]   共阅[1168]次

  线路板组装电子设计人员所必须具备的一项技能。线路板组装为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰起见,已长期储存的板子应先行烘烤,以除去可能吸入的水份。烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完,以避免再度吸水续增困扰。接下来就是线路板组装要进行预热了。
  (1)、赶走助焊剂中的挥发性的成份,减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡,或PTH孔中填锡的空洞,或锡膏填充点中的气洞等。
  (2)、提升板体与零件的温度,减少瞬间进入高温所造成热应力的各种危害,并可改善液态融锡进孔的能力。
  (3)、增加助焊剂的活性与能力,使更易于清除待焊表面的氧化物与污物,增加其焊锡性,此点对于“背风区”等死角处尤其重要。
  当湿度增加时,电子工业一向都采用较温和活性之Flux为主旨,尤其在放弃溶剂清洁制程后(水洗反而更会造成死角处的腐蚀),业界早己倾向NoClean既简化制程又节省成本之“免洗”制程了。此时与线路板组装板永远共处之助焊剂,当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。

小编:six

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